LIT HFS 100锁相热成像测量系统

简要描述：LIT HFS 100锁相热成像测量系统用于薄膜材料缺陷与均匀性评估。它融合锁相热成像与周期脉冲激光加热，以非接触、无损方式激发并捕捉薄膜表面的交变热波，同步解调出温度幅值与相位信息，进而拟合得到热扩散系数。其核心突破在于全场成像：640*512面阵红外相机单次测量即可呈现面内与面外热扩散系数的二维分布，直观揭示各向异性、导热均匀性及内部缺陷，将传统“单点数值"升级为“全场图像"。

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厂商性质：代理商
更新时间：2026-11-09
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显微镜/3D轮廓仪/成像分析

HFS微米薄膜导热测量系统 Neoscan MicroCT显微CT Nanosystem轮廓仪 Olympus奥林巴斯

品牌	其他品牌	价格区间	100万-150万
仪器种类	激光闪点法	产地类别	国产
应用领域	能源,电子/电池,航空航天,半导体

LIT HFS 100锁相热成像测量系统用于薄膜材料缺陷与均匀性评估。它融合锁相热成像与周期脉冲激光加热，以非接触、无损方式激发并捕捉薄膜表面的交变热波，同步解调出温度幅值与相位信息，进而拟合得到热扩散系数。

其核心突破在于全场成像：640×512面阵红外相机单次测量即可呈现面内与面外热扩散系数的二维分布，直观揭示各向异性、导热均匀性及内部缺陷，将传统“单点数值"升级为“全场图像"。系统支持厚度至1500 μm的薄膜，热扩散系数覆盖0.1–2000 mm²/s，数分钟内即可完成检测，尤其适用于金刚石、石墨烯等高导热薄膜以及半导体封装材料的研发质控与来料全检。

核心技术优势

l 锁相红外高精度捕捉热扩散信号

l 面阵成像定量观测热扩散各向异性

l 高导热材料精准测量(>200mm²/s)

l 数分钟内完成快速检测

l 非接触式测量

l 自动化测试与数据分析

LIT HFS 100锁相热成像测量系统

LIT HFS 100锁相热成像测量系统测量范围

热扩散系数

0.1 - 1500mm2/s

主要参数

面阵像素	640 × 512
锁相频率	0.1 - 25Hz
相机帧率	100Hz
中波红外相机	3.7 - 4.8μm
样品厚度	10 -1500μm

产品信息

温度范围	RT-300°C
锁相后灵敏度	≥ 0.1mK
薄膜测试精度	偏差 ≤5%
激光源	532nm
聚焦光斑尺寸	≤ 200μm
真空腔内尺寸	10010021 mm(可定制)
样品尺寸	≥ 10 mm*mm
真空度	10^-2 mbar

运动控制系统

Z行程：0 - 1500 μm

精度：5μm

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